2024年10月22日，高通技术公司在年度#骁龙峰会# 后举办了一次汽车主题中国媒体访谈，高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal先生重点介绍了公司在推动汽车智能化，尤其是舱驾一体方向上的最新进展。
个性化智能体验的推动者
随着汽车市场对个性化需求的日益增长，高通致力于通过其先进技术帮助主机厂在单一平台上实现多样化的智能体验。Nakul指出，不同品牌对汽车有着不同的定位，如理想专注于家庭用车，而奔驰则侧重于运动型和数字化的乘用车。为此，高通在其GPU、CPU、NPU、音频等多个方面进行了大量定制化工作，以满足不同品牌的需求。新推出的高通骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版也是这方面的具体体现。
安全与性能的双重保障
高通最新推出的Oryon CPU不仅在性能上达到了顶级水平，还特别针对汽车行业的严格安全标准进行了设计。Nakul表示，Oryon CPU及其配套的IP模块均符合安全等级标准，使得整个至尊版骁龙汽车平台成为了一个安全可靠的汽车解决方案。此外，高通还为汽车芯片提供了长达15年的供应保障，确保了产品的长期可用性。
舱驾一体的先驱者
面对舱驾一体的趋势，高通推出了Snapdragon Ride Flex平台，支持同时运行驾驶辅助功能和数字座舱功能。Nakul强调，这一平台不仅能够降低客户的成本，还能实现功能的无缝集成。目前，高通已经与多家一级供应商和汽车制造商合作，共同推进舱驾一体解决方案的落地。
中国市场的新机遇
尽管Snapdragon Ride平台在中国市场的知名度尚不如其他竞品，但高通正迅速拓展其在中国的影响力。Nakul提到，高通已经与近十家中国合作伙伴建立了合作关系，其中包括卓驭科技、毫末智行、畅行智驾、车联天下等一级供应商，以及Momenta等算法公司。这些合作旨在为中国市场提供先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。
长期支持与持续创新
为了确保消费者能够在多年内获得最佳的用户体验，高通为汽车芯片提供了长期的软件支持，包括长达15年的供应保障。Nakul表示，高通的目标是让这些平台能够持续改进，通过不断的技术更新和优化，满足客户在不同阶段的需求。
极端环境下的稳定表现
针对汽车驾驶环境的特殊要求，高通在功耗管理和性能优化方面进行了大量投入。Nakul解释道，高通的汽车芯片在极端温度和高振动条件下仍能保持稳定的性能，这得益于其在功耗管理、电源模式优化等方面的先进技术。
多传感器融合与AI性能提升
在自动驾驶领域，高通的新一代网络采用了基于transformer的架构，实现了多传感器融合和端到端的AI处理。Nakul表示，这种架构不仅提高了系统的感知能力，还增强了决策和规划的准确性。此外，至尊版骁龙汽车平台搭载的Hexagon NPU实现了12倍的AI性能提升，这得益于硬件效率的大幅提升和更多的硬件支持。
高通在2024骁龙峰会上展示了其在汽车智能化领域的强大实力，通过技术创新和广泛的合作伙伴关系，高通正逐步实现舱驾一体的愿景，为中国乃至全球的汽车市场带来更加智能、安全和个性化的驾驶体验。
